行云集成电路:重塑计算机形态以加速迈向通用人工智能时代

 

北京行云集成电路有限公司(以下简称:行云)致力于研发下一代针对大模型场景的GPU芯片,依托深厚技术积累及清晰的商业路径,瞄准万亿规模下游市场,推动产业链价值重塑,为AI应用时代来临提供底层支持。


 

算力芯片的竞争不仅仅是芯片技术的竞争,更是计算机体系的竞争。今天的大模型基础设施和80年代的大型机有很多相似之处,但之后兴起的个人电脑和互联网革命所依托的则是围绕x86的白盒组装机体系。

 

行云相信也致力于推动未来的AI基础设施迎来类似的变革,为大模型时代的“PC产业”和“互联网产业”奠定基础。

计算机产业大的兴衰更替,往往伴随着计算机体系和形态的重大变革。例如从大型机体系到围绕x86的白盒组装机体系,以及从CPU为核心的计算机体系到以GPU为核心的计算机体系。

从历史的发展过程中可以看到,击败大型机的不是其他大型机,而是廉价的x86;击败CPU的也不是其他CPU,而是GPU。体系重塑的价值在于为整个产业提供新的可能性,并将产业带到新的高度。

计算机产业历史上的体系变革无一不是寻找软硬件新的分工协作方式,并且

 

  • 将超算才能拥有的体验带到消费级市场,让高性能计算的体验普惠。

  • 将消费级产品重新专业化,将超算的能力带到全新的高度,推动人工智能的进一步阶跃。

     

这种转变不仅仅依赖于芯片技术的创新,更依赖软硬件整体分工协作方式上的取舍。

例如x86放弃了如大型机一般的可靠性,做到极致的性价比,而分布式软件系统同样可以实现整个业务的可靠性;

同样,GPU放弃了如CPU一般的控制逻辑能力,专注于极致的稠密计算能力,而深度学习为代表的AI技术抓住了稠密计算的可扩展性,构建了高度智慧的人工智能系统。

行云依托对今天大模型算法和软件系统的深度理解以及半导体工业能力的洞察,打造到极致的显存集成度,舍弃算力集成度,让今天超算才能享受到的高端大模型体验普惠。

行云相信,这种取舍将为大模型时代的AI基础设施带来前所未有的灵活性和扩展性,为AI应用的爆发式增长提供坚实的基础。

行云围绕“异构”加“白盒”的策略,致力于将大模型基础设施从大型机化扭转为白盒组装机化,通过行云的GPU产品激活组装机体系,推动产业链价值重塑。

我们通过搭配行云的GPU芯片,针对大模型全场景提供了多样化、更精准、也更具性价比的白盒化的解决方案,为大模型全场景的商业闭环提供更有利的边界条件。

 

 

创建时间:2025-06-18 17:35
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